在电子设备的世界里，热管理是一场永无止境的挑战。过高的温度可能导致设备性能下降，甚至引发故障。为了应对这一挑战，沛德新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅胶，它能有效地为设备提供热管理及密封保护。而这款硅胶的性能，与我们的沛德新新材料导热灌封胶用导热粉体息息相关。
在光伏逆变器、车载充电器、电源等设备中，1.5W/m·K灌封硅胶的应用性能至关重要。我们为您推荐的导热粉体解决方案，能满足您对低粘度、抗沉降灌封硅胶的需求。在建议添加量下，我们成功制备出了1.5W/m·K低粘度、抗沉降灌封硅胶。这款硅胶的粘度为5000~7000cP，比重为2.4~2.5，抗沉降性能优异，经过168小时的模拟汽车震荡实验，无硬结块产生，流动性能也非常优异。而且，这款硅胶的价格竞争优势明显，为您降低了成本。
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