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有机硅灌封胶用导热粉体

有机硅灌封胶用导热粉体

 详情说明


本系列产品规格:0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)​全覆盖



电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。






Ⅰ、​产品特点:



a、粉体具有良好的导热性。

b、粉体本身具有良好的阻燃性。

c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。

d、粉体比重适中,可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结

e、▲灌封浆料粘度稳定,不会有明显的波动​



Ⅱ、​用途:



制备导热系数0.8W/(m·k)至4.1W/(m·k)的电子灌封胶

用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等


Ⅲ、有机硅灌封胶专用粉体DCS系列主要性能指标



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聚氨酯灌封胶专用导热粉体               环氧树脂灌封胶专用导热粉体

 ​

 


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