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专门用于填充缝隙实现发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
是目前市场覆铜板环氧类产品的首选，粉体表面经过强辐射原料复合活化处理，表面经除静电处理，使得粉体表面能大幅度降低，但不失触变性。
导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热粉体，经涂布熟化而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料，兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性、绝缘性好等优点。
粉体是由核心材料与氧化物经过特殊工艺生产而成，具有超高导热、绝缘、中合性。随着电子行业发展促使电子灌封胶产量扩大，灌封胶主要添加粉体品种繁多……
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◎10余年导热氧化铝改性复配粉研究生产经验
◎配备专业的导热粉体材料研究、表面改性研究实验室及检测室
◎能够独立地完成粉体小试、中试和批量化生产
◎可根据客户需求按要求进行特殊改性、复配粉
◎导热粉产品多样化选择，交货期同比快三天
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